什么是數(shù)字供電？

數(shù)字供電的準(zhǔn)確稱(chēng)謂應(yīng)該是“集成化數(shù)控供電模塊”，只是大家都習(xí)慣的把它叫做數(shù)字供電。數(shù)字供電技術(shù)在服務(wù)器，高端顯卡等領(lǐng)域早有應(yīng)用，只是最近才有廠商把它應(yīng)用到民用級(jí)主板上。
顯卡上的數(shù)字供電模塊
眾所周知，盡管處理器的制程工藝在不斷提高，但隨著其主頻的升高和內(nèi)部晶體管數(shù)量的急劇增加，CPU的功耗還是越來(lái)越大，當(dāng)然，這也對(duì)主板的供電能力提出了更高的要求。面對(duì)這一情況，各大主板廠商也都推出了一些相應(yīng)的解決方案，其中包括增加多相分流電路，通過(guò)增加多相分流電路來(lái)增強(qiáng)主板的供電能力；采用更多相的供電來(lái)緩解超頻過(guò)程中對(duì)單相電流的供電壓力，讓高頻更為穩(wěn)定?，F(xiàn)在的處理器所需要的電流都很大，甚至在100A以上，而業(yè)界普遍認(rèn)為每相供電電流最好不要超過(guò)25A，所以三相以上設(shè)計(jì)是必須的。
多達(dá)12相供電的技嘉965P-DQ6
但是這種設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)也是顯而易見(jiàn)的，因?yàn)槎嘞喙╇姳仨氃黾訑?shù)倍于以往的元器件，這些密集的元件不僅發(fā)熱量大而且不利于散熱，為此主板廠商不得不為CPU供電模塊安裝碩大的一體式熱管散熱器來(lái)加速熱量的傳遞，而如何不通過(guò)增加更多的元件就能維護(hù)系統(tǒng)的穩(wěn)定同時(shí)又不激化發(fā)熱量的矛盾，成為廠商一直在思考的問(wèn)題。
如此碩大的散熱器并不是每個(gè)廠商都采用的起
如此一來(lái)，簡(jiǎn)單元件系統(tǒng)就能應(yīng)付日益夸張的處理器功耗要求成為了廠家的首選。我們都知道，傳統(tǒng)的PWM供電模塊學(xué)名叫做Buck降壓斬波電路，主板CPU的供電部分一直由傳統(tǒng)的鋁制電解電容、MOSFET開(kāi)關(guān)式場(chǎng)效應(yīng)管、扼流電感線圈以及PWM控制芯片構(gòu)成，主要作用是將輸入的12V直流電壓降至適用于CPU的0.8-2.3V低電壓。如果將上述的元件更換為數(shù)控電氣性能更高的貼片/BGA封裝元件，那么問(wèn)題也就迎刃而解了。而且有效避免傳統(tǒng)鋁制電解電容大功耗下不穩(wěn)定、爆漿等問(wèn)題。另外這種技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)的供電方式，電壓不穩(wěn)和信號(hào)干擾的情況將大幅減小，令處理器超頻之后更容易也更穩(wěn)定地運(yùn)行。